[实用新型]高速太阳能硅片双面检测机有效
| 申请号： | 202020522610.9 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211828690U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 苏金财;陈春芙 | 申请（专利权）人： | 东莞市科隆威自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速太阳能硅片双面检测机，其包括机架、PLC控制器、图像采集装置、送入输送带、送出输送带、升降夹板定位机构、调整平台、双面检测装置、横移抓取机械手、上太阳模拟器和下太阳模拟器。本实用新型的结构设计巧妙，合理设有上太阳模拟器和下太阳模拟器，并通过双面检测装置的相配合，能实现同时对太阳能硅片的上、下表面进行检测，实现双面检测的目的，有效提升工作效率；而且有效消除太阳能硅片在输送过程中、在横移抓取机械手吸取过程时以及放置在双面检测装置上时所产生的偏移或偏转误差，有效确保上、下探针能精确与太阳能硅片的上、下表面的栅线相接触，避免出现接触不良现象，提升检测的精确性，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 太阳能 硅片 双面 检测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
