[实用新型]一种半导体封装清洗用装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装清洗用装置，包括机架，机架的中下部设置有两组连接块，每组连接块靠近另一组连接块的一侧分别均设置有滑槽，两组滑槽内设置有滑块，滑块的顶端两侧设置有支撑杆，支撑杆的顶端设置有载物盘，载物盘的底端一侧设置有排液管及电动阀门，滑块的顶端且在两组支撑杆的中间设置有夹持装置，两组支撑杆的两侧且在机架的内部设置有晃动装置，机架的内部顶端设置有清洗液箱，清洗液箱的底端设置有若干组与载物盘相配合的清洗液孔，机架的内部顶端两侧分别均设置有加热器，机架的底端设置有清洗液回收区，机架的侧边设置有控制面板。有益效果：本实用新型对产品的清洗效果好，自动化程度高。