[实用新型]一种阵列光纤研磨随行工装结构有效
| 申请号： | 202020526640.7 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212170038U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 潘小星;丁丽;黄杰丛;王冲;胡乔治;裴芝雅 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光纤研磨技术领域，提供了一种阵列光纤研磨随行工装结构。包括研磨盘、支撑筒、容纤模块、与所述容纤模块配套数量的随行条和斜压板，具体的：支撑筒固定在研磨盘的中间区域，用于提供所述光纤研磨装置的取放操作；所述容纤模块均匀的分布在研磨盘的边缘上，所述容纤模块用于收纳光纤阵列的尾部光纤；随行条与容纤模块连接，斜压板固定在研磨盘外侧，用于与所述随行条抵接，以便完成随行条与研磨盘之间固定。本实用新型减少上下夹，有效减少崩边划痕等，研磨工装设计一致性好，成品率高且制作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 光纤 研磨 随行 工装 结构 | ||
【主权项】：
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