[实用新型]一种陶瓷线路板集成IGBT的散热结构

摘要

本实用新型涉及IGBT技术领域，尤其涉及一种陶瓷线路板集成IGBT的散热结构。通过在单层线路板上设置能够嵌设陶瓷板的开口，陶瓷板专用于设置IGBT用以对IGBT起到散热作用，而且能够尽可能小的影响线路板的电气需求，IGBT固定设置在陶瓷板上且IGBT的引脚与线路板焊接，实现陶瓷板与线路板固定连接，形成复合型陶瓷线路板。通过采用陶瓷板替代绝缘散热垫的方式，使得产品硬度相对更硬，厚度也相对更厚，从而不会因为异物或装配过程绝缘散热垫破损，压坏等情况，杜绝IGBT被击穿风险，搭配上自带双面粘胶的导热胶，不仅便于安装，同时导热系数大于绝缘散热垫，达到良好的散热效果。