[实用新型]一种抗弯曲缠绕电子线有效

专利信息
申请号: 202020531703.8 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN211742726U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 肖芳龙 申请(专利权)人: 深圳市达润电子有限公司
主分类号: H01B7/18 分类号: H01B7/18;H01B7/22;H01B7/29;H01B7/295;H01B7/04
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种抗弯曲缠绕电子线,包括硅橡胶外护套层,所述硅橡胶外护套层的内部固定包覆有聚酰胺纤维绕包层,所述聚酯带绕包层的内壁上固定连接有硅胶支撑环,所述硅胶支撑环之间固定包覆有线芯。该装置对线缆缠绕定位效果好,表面抗磨防护效果好,通过聚酰胺纤维绕包层、矿物岩棉绳填充层和聚酯带绕包层,有效避免了由于电子线抗弯性能差而导致的撕裂现象,并进行耐高温、阻燃防火保护,通过橡胶加强条和软钢丝网加固层,对线芯进行多方位的受力缓冲防护,耐磨抗拉强度高、回弹效果好,有利于避免对线芯的压扁或压断,有效增强了线缆的弯曲能力,通过硅胶支撑环、缓冲槽和海绵硅胶管,更进一步提高了电子线的抗挤压和抗弯曲能力。
搜索关键词: 一种 弯曲 缠绕 电子线
【主权项】:
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