[实用新型]一种智能多媒体教学一体机的壳体打孔机构有效

专利信息
申请号: 202020533931.9 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN212019479U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 杨宁 申请(专利权)人: 苏州未知字符智能物联科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;B23B47/26;B23Q3/06;B23Q1/26;B23Q15/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种智能多媒体教学一体机的壳体打孔机构,包括下固定座、支架、上固定座、直线导轨、承载板、打孔机、调节丝杆、工作台、气缸座、气缸、导向伸缩杆、推动板和支撑柱,所述导向伸缩杆的两端分别与气缸座、推动板固定连接,所述支撑柱固定安装在推动板的顶端,所述工作台下部设置有定位槽,所述支撑柱的顶端固定安装在定位槽内。通过转动调节丝杆可调节承载板高度,进而可实现对打孔机上下位置的精确调节,此外还可以通过气缸实现工作台高低位置的调节,以满足不同尺寸的教学一体机壳体打孔作业需求,本机构能够实现双向调节,弥补卡了单一打孔机高度调节需要将设备尺寸设计的很高的缺陷。
搜索关键词: 一种 智能 多媒体 教学 一体机 壳体 打孔 机构
【主权项】:
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