[实用新型]扇出型系统级封装结构有效
| 申请号： | 202020534410.5 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN211980611U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型系统级封装结构，封装结构包括：重新布线层；金属凸块，形成于重新布线层表面；金属连接柱，与重新布线层电性相连；系统级芯片以及电源管理芯片，与重新布线电性连接；封装层；连接布线层，形成于封装层上，与金属连接柱电性连接；存储芯片及被动组件，与连接布线层电性连接。本实用新型可实现多种不同的系统功能需求，提高封装结构的性能。本实用新型通过三维垂直堆叠封装，有效降低封装结构的面积，提高封装结构的集成度，效短芯片之间的传导路径，降低封装结构的功耗，大大降低了封装结构的整体厚度。金属连接柱可以通过电镀工艺形成，可以有效增加金属连接柱的宽度，进一步提高传导能力。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
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