[实用新型]一种耳机音膜的压入装配装置有效

专利信息
申请号: 202020537411.5 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN211429510U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 卢相荣;辛川 申请(专利权)人: 重庆夏朗科技有限公司
主分类号: H04R7/16 分类号: H04R7/16
代理公司: 重庆企进专利代理事务所(普通合伙) 50251 代理人: 周辉
地址: 409900 重庆市秀山土家族*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种耳机音膜的压入装配装置,包括底座和通过立柱安装在底座上方的压装机构,压装机构包括竖向安装在立柱上的第一伸缩装置,第一伸缩装置的伸缩端上安装有上料治具,上料治具包括上料治具本体,上料治具本体上具有竖向贯通设置的上料孔,上料孔的内径与耳机音膜的直径一致;上料孔的底部具有同轴设置的挡环;上料孔内还设有压块,压块的底面的边缘形成环形的压环;治具固定座上还具有与上料孔对应设置的第二伸缩装置,第二伸缩装置的伸缩端沿上料孔的轴向朝下地正对上料孔设置。本实用新型具有操作使用方便,能够快速无损地压装音膜,有利于提高装配效率和合格率等优点。
搜索关键词: 一种 耳机 装配 装置
【主权项】:
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