[实用新型]一种带有自动上下料功能的晶圆片激光划片切割机有效
| 申请号： | 202020538023.9 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN211991443U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 戚孝峰;周鹏程 | 申请（专利权）人： | 争丰半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞光明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有自动上下料功能的晶圆片激光划片切割机，其包括机体，所述机体内设置有工作台，所述机体内设置有激光切割装置，所述工作台上设置有晶圆片切割放置盘，所述晶圆片切割放置盘设置在激光切割装置的下方，所述机体内设置有料盒放置台，所述料盒放置台上设置有晶圆片放置料盒，所述机体内设置有送料装置，所述送料装置包括第一移动机构和第二移动机构。本实用新型在对晶圆片进行切割的时候，将晶圆片放置在晶圆片放置料盒内，第一移动机构可以带动取料臂移动，取料臂能够进行取料，当晶圆片在取料臂的带动下移动至第二移动机构下方的时候，第二移动机构可以带动晶圆片自动上料进行切割，提高了晶圆片的切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 自动 上下 功能 晶圆片 激光 划片 切割机 | ||
【主权项】：
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