[实用新型]CSP类型的封装结构有效
| 申请号： | 202020540048.2 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN212034450U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘晓芬 | 申请（专利权）人： | 深圳欣旺达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种CSP类型的封装结构，用于MOS元件封装，所述封装结构包括：PCB板以及PCB板上的第一铜箔、第二铜箔、第一信号线、第二信号线、多个用于连接所述MOS元件的引脚的焊盘；其中，所述第一铜箔与所述第二铜箔隔开预设距离，以形成布线空间，所述第一信号线和第二信号线的起始端位于所述布线空间内，所述第一铜箔和第二铜箔上分别设有至少两个靠近所述布线空间的界线的焊盘，所述第一信号线和第二信号线的起始端上分别设有一个焊盘。本实用新型通过改良封装结构，减小PCB板的内阻、降低PCB板的温升、增大PCB板可承受的最大持续电流。 | ||
| 搜索关键词： | csp 类型 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳欣旺达智能科技有限公司，未经深圳欣旺达智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020540048.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于VOC治理的水处理装置
- 下一篇：一种剑杆织机使用的防尘装置
