[实用新型]一种多工位晶圆承载盘有效
| 申请号： | 202020541454.0 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN212476950U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 宣荣卫;吕俊 | 申请（专利权）人： | 艾华（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/12 | 分类号： | C30B25/12;C23C16/458;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及圆承载盘技术领域，且公开了一种多工位晶圆承载盘，包括固定盘，所述固定盘内侧顶端设置有固定轴，且所述固定轴与所述固定盘固定连接，所述固定轴内侧设置有承载盘本体，且所述承载盘本体与所述固定轴转动连接，所述承载盘本体顶端设置有固定工位，且所述固定工位与所述承载盘本体固定连接。该一种多工位晶圆承载盘，通过设置固定轴和伸缩弹簧，在承载盘本体不使用时，将承载盘本体通过固定轴进行旋转，旋转至固定工位向下的位置，然后伸缩弹簧固定在固定盘的内侧，进而将旋转过的承载盘本体稳定的固定住，将承载盘的固定工位进行保护，避免承载盘本体在不使用的时候固定工位内侧沾有灰尘，给固定工位的每一次的使用带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多工位晶圆 承载 | ||
【主权项】：
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