[实用新型]一种用于电焊机的整流桥

摘要

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种用于电焊机的整流桥，包括基板、封装外壳，以及带有整流芯片和引脚电极的整流体，其特征在于：还包括导体端子；所述基板与所述整流体相互配合构成一个容纳腔，所述整流体焊接于基板上，并处于容纳腔内部，所述容纳腔中填充有环氧树脂；所述封装外壳上还设置有用于固定所述导体端子的旁凸；所述导体端子含有两根相互平行的电极段，以及用于导通两根电极段的连接段。本技术方案在不降低性能的情况下缩小器件体积、降低器件成本，同时减少生产工序，提高生产效率，并且解决器件分流不均的问题，以提高器件的适用性和可靠性。