[实用新型]一种多层线路板压合装置有效
申请号: | 202020543288.8 | 申请日: | 2020-04-13 |
公开(公告)号: | CN211702597U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 唐福洲;尚东成 | 申请(专利权)人: | 迪森线路板(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开的一种多层线路板压合装置,包括固定底座,所述固定底座的上表面固定安装有压合底板,所述压合底板的内表面固定有两个支撑顶块,所述压合底板的内表面位于支撑顶块的两侧位置均活动安装有复位弹簧,所述复位弹簧的上端外表面固定连接有线路板弹出板,所述固定底座的上表面位于压合底板的两侧位置均固定安装有导轨支柱。本实用新型所述的一种多层线路板压合装置,能够在多层线路板进行压合加工的同时,对多层线路板进行切割分离,方便多层线路板加工后的分离使用,能够在多层线路板进行压合加工后,快速的顶出多层线路板,防止了多层线路板的粘连,方便多层线路板加工后的收集。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 线路板 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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