[实用新型]一种便于散热的线路板有效
申请号: | 202020544285.6 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211606920U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 沈鑫;李明;沈光杰 | 申请(专利权)人: | 辽宁欧立达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于散热的线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的底部集成有电路,所述线路板本体的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内腔活动连接有散热条,所述线路板本体包括聚酰亚胺底层,所述聚酰亚胺底层的顶部热压复合有铜芯板层,所述铜芯板层的顶部贴敷有银箔层,所述银箔层的表面贴敷有石墨散热片层,线路板本体顶部的四角均开设有安装孔,安装孔的内腔设置有螺纹。本实用新型通过聚酰亚胺底层、铜芯板层、银箔层、石墨散热片层、安装槽、散热条、安装孔、散热孔和散热硅脂的配合使用,能够为线路板本体提供良好的散热性能,能够对电路板工作中产生的热量进行散热处理,极大的保证了电路板使用的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 散热 线路板 | ||
【主权项】:
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