[实用新型]一种高导热可拆卸式手机终端有效
申请号: | 202020546808.0 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211860192U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 贺晓芳 | 申请(专利权)人: | 江苏融威实业有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 李延峰 |
地址: | 221000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高导热可拆卸式手机终端,它包括手机壳,所述手机壳内腔的底部固设有电路板和SIM卡安装座,所述SIM卡安装座的顶部开设有与SIM卡外轮廓相配合的型腔,型腔的底部固设有芯片,SIM卡的上端部延伸于型腔外部,SIM卡的导体与芯片相配合,芯片的输出接口与电路板的输入接头电连接;电路板的上方设置有支撑板,支撑板的顶表面上设置有方槽,方槽内设置有散热部件,散热部件包括导热盒和散热齿,导热盒延伸于方槽外部,导热盒延伸端的左右侧固设有多个散热齿,散热齿的另一端贯穿手机壳设置,导热盒内嵌入有电池。本实用新型的有益效果是:防SIM卡脱落、延长电池寿命长、散热效果好、提高电路板维修效率、提高屏幕模块更换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 可拆卸 手机 终端 | ||
【主权项】:
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