[实用新型]一种高导热可拆卸式手机终端有效

专利信息
申请号: 202020546808.0 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211860192U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 贺晓芳 申请(专利权)人: 江苏融威实业有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 李延峰
地址: 221000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高导热可拆卸式手机终端,它包括手机壳,所述手机壳内腔的底部固设有电路板和SIM卡安装座,所述SIM卡安装座的顶部开设有与SIM卡外轮廓相配合的型腔,型腔的底部固设有芯片,SIM卡的上端部延伸于型腔外部,SIM卡的导体与芯片相配合,芯片的输出接口与电路板的输入接头电连接;电路板的上方设置有支撑板,支撑板的顶表面上设置有方槽,方槽内设置有散热部件,散热部件包括导热盒和散热齿,导热盒延伸于方槽外部,导热盒延伸端的左右侧固设有多个散热齿,散热齿的另一端贯穿手机壳设置,导热盒内嵌入有电池。本实用新型的有益效果是:防SIM卡脱落、延长电池寿命长、散热效果好、提高电路板维修效率、提高屏幕模块更换效率。
搜索关键词: 一种 导热 可拆卸 手机 终端
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