[实用新型]一种单晶硅棒切磨加工设备有效
申请号: | 202020548230.2 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN212266292U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 李海威;梁兴华;黄田玉;林孝狮;陈绍森;方捷;林光展;刘林炎;姚煌 | 申请(专利权)人: | 福州天瑞线锯科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 黄以琳;张忠波 |
地址: | 350100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单晶硅棒切磨加工设备,包括回转支撑座、回转工作台、轴向夹紧机构、线锯切割运行机构和磨抛运行机构;所述回转支撑座套设于回转轴上;所述回转工作台可枢转的固定于回转支撑座上;所述轴向夹紧机构设置于回转支撑座上,轴向夹紧机构包括旋转电机、压头、联接压板和轴向伸缩驱动单元,所述压头与旋转电机连接,且压头位于回转工作台的正上方,所述联接压板一端与旋转电机连接,另一端与轴向伸缩驱动单元连接;所述线锯切割运行机构和磨抛运行机构依次设置于回转工作台转动的路径上。本方案中设备自动化程度高,有利于提高单晶硅棒的磨抛效率,提高生产效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 棒切磨 加工 设备 | ||
【主权项】:
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