[实用新型]新型耳机头带结构及耳机有效

专利信息
申请号: 202020548871.8 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211909103U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 徐浩能 申请(专利权)人: 天键电声股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华
地址: 341000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型的新型耳机头带结构,包括头带结构本体,还包括包设在所述头带结构本体上的包胶层,所述头带结构本体包括连接组件,所述连接组件上设有用于与所述包胶层固定连接的包胶固定结构。本实用新型还公开了耳机,包括如上所述的新型耳机头带结构。本实用新型提供了新型头带结构,通过包胶固定装置将包胶层固定在连接组件上,从而防止在连接组件弯曲变形时,包胶层因附着力不够脱离连接组件,导致包胶层变形甚至脱落。
搜索关键词: 新型 耳机 结构
【主权项】:
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