[实用新型]一种低裂纹风险的电路板有效
| 申请号： | 202020550626.0 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211656520U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 江志祥;刘春涛;周敦来 | 申请（专利权）人： | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低裂纹风险的电路板，包括电路板本体、沿电路板本体厚度方向开设的通孔和若干通孔连接形成的折断线，所述电路板本体上下端面皆设有提高折断线两侧强度且将应力集中在折断线上的镀铜区，所述镀铜区分布在折断线的两侧，两个所述镀铜区之间未镀铜的区域形成蚀刻区。本实用新型具有折断效果较好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂纹 风险 电路板 | ||
【主权项】：
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