[实用新型]一种降低导电孔电阻的高精度PCB板有效
| 申请号： | 202020551938.3 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211429630U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 朱正飞;洪俊;林超 | 申请（专利权）人： | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其包括主板本体，所述主板本体上设置有电子元器件，所述主板本体上于所述电子元器件的一侧开设有灌孔一，所述灌孔一的一侧于所述主板本体上开设有灌孔二，所述灌孔一与所述灌孔二内填充有银浆，所述灌孔一与所述灌浆孔二并联。本实用新型具有降低导电孔处电阻，节约成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 导电 电阻 高精度 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
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