[实用新型]电路板的插件孔结构有效
| 申请号： | 202020552859.4 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN211880725U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈联兴;纪晓桦;赖甲第;陈汉强;者建成;黄于凌 | 申请（专利权）人： | 博大科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 周鹤 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种电路板的插件孔结构，用以插接电子组件，包括基板、插件孔、数个扩充孔及导电层。基板具有第一表面及第二表面；插件孔及数个扩充孔设置在基板上并贯穿第一表面及第二表面；该数个扩充孔呈间隔设置并环状排列在插件孔的外周缘，且该数个扩充孔连通插件孔而共同形成插接孔；导电层成型在插接孔的内壁面，借此可将电子组件的接脚良好地焊接至插件孔，以提高电路板的制程优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 插件 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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