[实用新型]一种水冷封装有效

专利信息
申请号: 202020552965.2 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211654805U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 陈立城 申请(专利权)人: 广东恒业厨房设备科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40;F24C7/00
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 朱亲林
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种水冷封装,包括散热座,所述散热座的内部开设有散热腔,所述散热座的两侧均开设有螺纹孔,两个螺纹孔相对的一侧均与散热腔连通,所述散热座的前侧固定连接有模块本体,所述模块本体的前侧开设有极柱安装孔,所述散热座的正表面开设有第一安装孔,所述第一安装孔的数量为四个,且均匀分布于散热座正表面的四角,所述极柱安装孔的数量为三个,且均匀分布于模块本体的正表面。本实用新型通过设置散热座、散热腔、螺纹孔、模块本体和极柱安装孔,能够通过水冷的方式提高34mmIGBT模块的散热性能,解决了现有34mmIGBT模块散热性能较差的问题,该水冷封装,具备能够提高34mmIGBT模块散热性能的优点,值得推广。
搜索关键词: 一种 水冷 封装
【主权项】:
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