[实用新型]一种晶圆定位机械手臂有效
申请号: | 202020553205.3 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN211788961U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 唐超;林坚 | 申请(专利权)人: | 泓浒(昆山)半导体光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 林波 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆定位机械手臂,包括顶部支撑板、第一皮带轮、电线管和壳体,所述壳体的顶端固定连接有盖体,所述盖体与壳体之间设置有安装结构,所述盖体的顶端活动连接有转盘,且转盘的中间位置处设置有内螺纹,所述内螺纹的内部活动连接有电线管,且电线管的顶端固定连接有滑竿,所述电线管的底端固定连接有底部支撑板,且底部支撑板的一端固定连接有第二伺服电机。本实用新型通过在盖体顶部一侧的一端固定连接有控制阀,转动控制阀对牵引线进行收紧,拉动固定块靠近控制阀,同时滑槽使第一皮带轮正常工作,使第一皮带轮始终保持紧绷,机械臂更好的进行工作,避免影响机械臂调节方向。 | ||
搜索关键词: | 一种 定位 机械 手臂 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造