[实用新型]一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装

摘要

本实用新型涉及超导芯片加工技术领域，具体涉及一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，包括加工台，所述加工台的顶部设有矩形切槽，矩形切槽的内部设有水平移动机构，水平移动机构包括水平移动板，水平移动板的顶部设有横向移动机构，横向移动机构包括横向移动板，横向移动板的顶部设有加热台，加热台的顶部设有用于放置工件的导器件金属盒，导器件金属盒的上方设有导芯片相向推移机构，导芯片相向推移机构包括能够呈水平并且能够相向运动的相向板，相向板的一端设有升降机构，升降机构包括升降板，升降板的一端设有用于抓取工件的夹爪，该设备能够自动将超导芯片沿着焊接面进行相向推移，驱除焊接面中包含的气泡，提高焊接质量。