[实用新型]一种多层线路板自动贴合机构有效
| 申请号： | 202020554098.6 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN212211562U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 余辉;李绪东;虞成城;张辉;谈兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汤星星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层线路板自动贴合机构，包括第一放卷装置、第二放卷装置、热压装置、第一收卷装置及第二收卷装置，本实用新型提供的多层线路板自动贴合机构结构简单，能够满足多层板的自动化生产需求，所述第一放卷装置用于向第一收卷装置放卷铜箔，所述第二放卷装置用于朝热压装置放卷粘胶，所述热压装置用于热压所述铜箔与所述粘胶，所述第一收卷装置用于撕取所述粘胶的保护膜，所述第二收卷装置用于收卷成品，如此，铜箔在进行贴合工艺过程中无需进行裁剪即可完成贴合，并且自动化程度高，减小了人工操作失误导致产品缺陷的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 自动 贴合 机构 | ||
【主权项】：
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