[实用新型]一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片有效
| 申请号： | 202020558775.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN212902087U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 韦陶 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H02J7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610051 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种涉及半导体制冷和无线充电的新型半导体制冷片，可用于市面上大部分需要降温和支持无线充电的装置，半导体制冷片内部粒子元件通电后利用半导体粒子元件的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的，通过制冷片内置的无线充电线圈实现对可无线充电设备的无线充电功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 无线 充电 线圈 新型 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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