[实用新型]一种多层材料激光切割光路模组及激光切割设备有效
| 申请号： | 202020559700.5 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN213163618U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 邱越渭;张小军;曾志刚;任莉娜;苏展民;朱建;张耀;卢建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/067;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 谷惠英 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例属于激光加工技术领域，涉及一种多层材料激光切割光路模组及激光切割设备，本申请提供的技术方案包括模组架和设于所述模组架内的光学组件；所述模组架侧壁上设有激光入口、第一激光出口和第二激光出口，所述光学组件包括分光单元、第一光路加工单元和第二光路加工单元，所述第一光路加工单元设于第一光路上，所述第二光路加工单元设于第二光路上，所述分光单元设于所述激光入口的入射处，将入射激光分为两路激光并分别通过反射进入第一光路和通过透射进入第二光路。通过分光元件，可以实现两路同时同轴加工，从而可以解决多层材料加工过程中机械翻转耗时及翻转后定位误差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 材料 激光 切割 模组 设备 | ||
【主权项】：
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