[实用新型]拆圆筒版装置有效
| 申请号： | 202020561872.6 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN211603845U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 林刘恭 | 申请（专利权）人： | 光群雷射科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姜璐璐;赵燕力 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种拆圆筒版装置，用以取出形成于一中空圆筒的一内侧的一版材，其包括一槽体、至少一驱动控制部、一吸盘构件及多个柱状支承构件。槽体容置一液体，用以供中空圆筒水平设置。驱动控制部设置于槽体上方。吸盘构件与驱动控制部电性连接，吸盘构件受驱动控制部驱动以部分移入或出中空圆筒的内侧，用以分离版材与中空圆筒。多个柱状支承构件与驱动控制部电性连接，多个柱状支承构件受驱动控制部驱动以部分移入或移出中空圆筒的内侧，用以支承已分离中空圆筒的版材。本实用新型的拆圆筒版装置可降低成本且使脱膜效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒 装置 | ||
【主权项】：
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