[实用新型]一种实现三自由度精确调节的BGA植球装置有效
| 申请号： | 202020564954.6 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN212161757U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 徐子强;王大伟;赵璐 | 申请（专利权）人： | 中国航空无线电电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B25B27/14 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 杨慧 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种实现三自由度精确调节的BGA植球装置，包括漏网固定台(1)、三自由度滑台(2)、支柱(3)、底座(4)和芯片固定台(5)，四根支柱(3)一端穿过底座(4)四个角上的安装孔作为底座(4)的撑脚，支柱(3)另一端使用螺钉与漏网固定台(1)四个角固定；底座(4)作为三自由度滑台(2)的承载平台，三自由度滑台(2)放置在底座(4)上，三自由度滑台通过顶部的螺纹孔与芯片固定台(5)实现螺纹连接，三自由度滑台(2)带动芯片固定台(5)实现X、Y、Z三个方向的移动。本实用新型可以实现高精度自由调整芯片的位置，大大简化了印制电路板组装行业常用植球方法的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 自由度 精确 调节 bga 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
