[实用新型]一种半导体激光器管帽焊接用快速装帽装置有效

专利信息
申请号: 202020569383.5 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN212286387U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 张永刚;郭丽彬 申请(专利权)人: 天津市光纳电子科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;H01S5/022
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301702 天津市武清区京津电*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种半导体激光器管帽焊接用快速装帽装置,包括立柜、安装在立柜一侧表面的输送台和安装在输送台顶端的输送带,所述立柜的表面安装有承接筒体,且承接筒体的顶端可拆卸式安装有储存管,所述承接筒体上安装有感应开关,所述承接筒体的底端安装有导出管,所述导出管上安装有动力机构,所述导出管下方的输送带表面放置有夹模板。本实用新型通过设置有一系列的结构,使得该半导体激光器管帽焊接用快速装帽装置,可借助焊接用的模板,并借助多根同向储存管帽的储存管进行定向输送,进而实现快速装帽的效果,具有装帽质量检测功能,并提高装帽和焊接效率。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 焊接 快速 装置
【主权项】:
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