[实用新型]一种均温盘低温扩散焊接治具有效
| 申请号： | 202020569387.3 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN212552428U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 任思宇;王岩;王洋 | 申请（专利权）人： | 唐山达创传导科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 063000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种均温盘低温扩散焊接治具，包括压板、底座，所述压板上设置有均温板上盖槽，所述均温板上盖槽用于限制均温板上盖位置，所述底座上设置有均温板下盖槽，所述均温板下盖槽用于限制均温板下盖位置，所述底座上设置有鼠尾管槽，所述鼠尾管槽用于限制鼠尾管，所述压板与底座适配，所述压板上设置有第一磁铁，所述底座上设置有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁适配，所述底座上设置有定位孔。本实用新型该一种均温盘低温扩散焊接治具具有方便操作、结构简单等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均温盘 低温 扩散 焊接 | ||
【主权项】：
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