[实用新型]一种手机主板散热结构有效
申请号: | 202020569748.4 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN211457170U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 钟印 | 申请(专利权)人: | 泸州市鑫锐迪科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 646000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机主板散热结构,包括手机主板和安装在手机主板上的手机壳体,所述手机壳体上开设有出声孔,且出声孔与手机主板连通,所述出声孔内固定安装有安装板,所述安装板上活动安装有安装框,所述安装框的内侧壁上固定安装有金属滤网,且安装框和金属滤网位于出声孔内,所述安装板上安装有与金属滤网相互配合的清理装置。本实用新型中按压安装框带动安装框和金属滤网向出声孔的内侧移动,安装框和金属滤网移动时安装板上的钢针会将金属滤网上对应滤网孔内的杂质推出,无需拆卸安装框和金属滤网就可以方便的对金属滤网进行清理,操作方便、快捷,从而极大地改善了手机主板的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 主板 散热 结构 | ||
【主权项】:
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