[实用新型]一种电子发热元件陶瓷封装法兰组件有效
申请号: | 202020577604.3 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN212055365U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 陈国兵;罗教平;曾志雄;吴硕体 | 申请(专利权)人: | 新化县众一陶瓷有限公司 |
主分类号: | F16B1/02 | 分类号: | F16B1/02;H05B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 417600 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电子发热元件陶瓷封装法兰组件,包括陶瓷法兰本体,所述陶瓷法兰本体呈方块状结构,在所述陶瓷法兰本体中间开设有固定孔,所述陶瓷法兰本体左右两侧均固定有延伸板,两个所述延伸板上均开设有条形开口;本实用新型结构设计合理,使用方便,整个组件采用了掺加了氧化锆原料的氧化铝陶瓷制成的构件,该种陶瓷材质质地坚硬,表面光滑,相对于普通的组件,不易产生静电,也就避免出现静电吸灰的情况,大幅度提高了安全性和洁净度,在法兰组件两侧设置有延伸板,利用两块延伸板上相对的限位板对电子发热元件进行夹紧固定,提高电子发热元件的牢固性,避免了电子发热元件在使用过程中出现松动的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 发热 元件 陶瓷封装 法兰 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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