[实用新型]一种太阳能硅片自动上料装置有效
| 申请号： | 202020578064.0 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN211404477U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张银鹏;刘向荣;周易芳;彭云祥;李振华 | 申请（专利权）人： | 宇泽（江西）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 336000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能硅片自动上料装置，包括真空吸盘，所述真空吸盘右端固定连接有移动杆，所述移动杆内部中心通过打孔有真空腔，所述真空吸盘右侧一体成型有真空嘴，且真空嘴连通真空腔。本实用新型通过真空腔和真空嘴的设置，通过电动滑轨带动移动杆移动，使得真空吸盘贴合硅片，并通过外部真空泵连通真空接头，将真空腔内空气抽出形成负压，使得硅片吸附于真空吸盘上，便于硅片的稳定上料，较为实用，适合广泛推广与使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇泽（江西）半导体有限公司，未经宇泽（江西）半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020578064.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无机灯珠
- 下一篇：一种计算机机箱防护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
