[实用新型]一种硅片线切割机有效
| 申请号： | 202020578089.0 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN212021269U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 周易芳;刘向荣;张银鹏;张海龙;何俊 | 申请（专利权）人： | 宇泽（江西）半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 336000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片线切割机，现提出如下方案，其包括支撑台、机架、电机、支撑板、固杆板和限位杆；支撑台顶端的一侧设置有机架，且机架的顶部安装有电机，电机的电机轴上连接有丝杆，且丝杆位于螺纹槽的内部，螺纹槽开设于支撑板的中部，支撑板固定于切割台的底端，支撑板的两侧均开设有杆槽，且杆槽的内部插接有限位杆，限位杆的两端均连接有固杆板，且固杆板位于支撑台的顶部；切割台底端的四角均固定有轮架，且轮架的内部设置有滚轮，切割台顶端的左侧固定有左夹壳。本实用新型通过支撑台与切割台的连接处设置有驱动机构，在硅片完成固定需要切割时，切割台可位于支撑台上进行快速的位置调节，从而大大提高硅片切割时的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割机 | ||
【主权项】：
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