[实用新型]一种电子元器件焊接用快拆夹具有效
| 申请号： | 202020584801.8 | 申请日： | 2020-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN212371508U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 吴伟韬 | 申请（专利权）人： | 福州韬略科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭堃 |
| 地址： | 350014 福建省福州市晋安区福马*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件焊接用快拆夹具，具体涉及夹具领域，其包括底座、夹具槽和夹块，所述底座上端四角处均设置有固定螺栓，所述底座上端左部固定连接有固定座一，固定座一左端中部设置有马达，所述底座上端右部固定连接有固定座二，所述固定座二与固定座一内侧均设置有连接座，连接座内部转动连接有连接轴，左侧所述连接轴穿过固定座一与马达连接，两个所述连接轴内部安装有夹具槽，所述马达外侧右部固定连接有马达座，所述马达座右端与固定座一固定连接；本实用新型中，电推杆推动伸缩杆伸出，伸缩杆带动夹块将电子元器件夹紧，有利于电子元器件的固定，便于电子元器件的焊接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 用快拆 夹具 | ||
【主权项】：
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