[实用新型]一种能够优化光源效果的LED晶片封装壳有效
| 申请号： | 202020590734.0 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211507675U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 黄思乡 | 申请（专利权）人： | 福建省鼎泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种能够优化光源效果的LED晶片封装壳，包括主壳体以及连接于该主壳体的下侧的导电体，主壳体的上侧开设有开口朝上的用于容置LED晶片的置物槽，并且该主壳体的上侧面为放电雾面；置物槽内设有用于与LED晶片电性连接的电极层，电极层包括分别与导电体电性连接的三个正电极与一负电极，三个正电极与一负电极相互间隔开，并分别朝向置物槽的四个内角。通过设置主壳体的上侧面为放电雾面，提高了LED灯的光源效果，有效地避免了使用时暗区的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 优化 光源 效果 led 晶片 封装 | ||
【主权项】：
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