[实用新型]一种快速换热降温的电子元器件散热装置

摘要

本实用新型提供了一种快速换热降温的电子元器件散热装置，涉及电子器件散热技术领域，通过导热鳍片上下两侧均活动设有伸缩节，使其在驱动马达开启时，推动杆推动导热鳍片向内侧运动，由伸缩节连接导热鳍片，使得导热鳍片来回收缩产生负压空气，导热鳍片从散热腔导出芯片元器件产生的高热流密度的热量时，能达到加快换热速度导出到换热腔，经外部通风口排出，提升了高热流密度的热量的流动速度，促进对芯片散热使用，解决了使用散热器和风扇对电子器件进行散热，但是这种散热方式所能去除的热流密度比较低，散热速度慢，适合小功率的电子元器件使用，不能满足高热流密度的电子元器件散热的需要的问题。