[实用新型]一种降低膨胀系数的破孔锡线有效
| 申请号： | 202020594629.4 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211991487U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 胡小伟 | 申请（专利权）人： | 郑州市装联电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/16 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 吉飞虎 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种降低膨胀系数的破孔锡线，解决了焊锡丝焊接时助焊剂高温膨胀会推动锡球乱窜的问题。本实用新型包括作为内部支撑主体的锡线内芯，锡线内芯的外部设有采用锡合金制成的网套状结构的锡线网，锡线网的外部设有锡合金制成的套管结构的锡套，锡套上设有用于释放热膨胀压力的通孔，通孔用于连通锡线网和外部空气。在焊接时，锡线网内填充的助燃剂在膨胀时，锡线网的结构对助燃剂的沿锡线中轴线的膨胀方向起层层阻挡作用，防止助燃剂沿锡线中轴线进行前后膨胀，使得助燃剂通过就近的通孔向外部膨胀，进而泄去助燃剂的膨胀压力，避免锡珠在助燃剂的膨胀压力作用下向周围蹦出，灼伤电焊员，破坏周围的设备，弄脏周围施工环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 膨胀系数 破孔锡线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州市装联电子有限公司，未经郑州市装联电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020594629.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
