[实用新型]半导体籽晶晶向测量工装有效
| 申请号： | 202020598940.6 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN212134528U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵延祥;刘波;程博;历莉;马玉怀 | 申请（专利权）人： | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/02 | 分类号： | G01N23/02 |
| 代理公司： | 宁夏合天律师事务所 64103 | 代理人： | 孙彦虎 |
| 地址： | 750021 宁夏回*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体籽晶晶向测量工装，包括上部盖体、下部盖体，上部盖体与下部盖体铰接，上部盖体的一端设置有上部基准端面，上部盖体的内部开设有上部籽晶卡槽，下部盖体的一端设置有下部基准端面，下部基准端面与上部基准端面处于同侧，下部盖体上与上部籽晶卡槽相对应的位置开设有下部籽晶卡槽；本实用新型通过将籽晶夹持固定在上部籽晶卡槽及下部籽晶卡槽内，从而可以将籽晶固定，使光源可以在照射籽晶时，光源入设点固定不变，重复性稳定性变好；在将籽晶安放到上部籽晶卡槽及下部籽晶卡槽内，并固定放好后，人员不需要接触，就可以进行测量，不会造成射线对人员的辐射伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 籽晶 测量 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，未经宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020598940.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
