[实用新型]一种电子元器件加工用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202020599718.8 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN212420001U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 王柔石;陈历武;黄公平;周春国;雷艾平 申请(专利权)人: 深圳市凯特电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047;F21V33/00;B08B15/04
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 周春
地址: 518000 广东省深圳市坪山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件加工用焊接装置,包括箱体,所述箱体的两侧外均设置有把手,所述把手的一侧固定连接有杆体,所述杆体的一端贯穿箱体设置在箱体内,所述杆体与箱体转动连接,所述杆体的上下两侧外均设置有第二连杆,所述第二连杆外套设有第二连接块和弹簧,所述第二连接块与箱体的内壁固定连接,所述第二连杆与第二连接块滑动连接,所述第二连杆在第二连接块套设范围外的一端固定连接有弧形块,所述弧形块的内弧面固定连接有第三橡胶垫,所述第三橡胶垫与杆体滑动连接,本实用新型在焊接的过程中把电路板夹持在半空,在翻转电路板的过程中能避免电路板与工作台和其他物品发生碰撞,避免电路板发生损伤。
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 焊接 装置
【主权项】:
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