[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202020601224.9 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211605150U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;成炎炎;胡震;陈锦辉;张国栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。其芯片本体(100)的有源表面和芯片电极(101)的上表面设置有保护层(200)，其保护层开口(201)内设置金属凸块(300)，芯片本体(100)的背面依次设置有粘附层(601)、种子层(602)及背金块(600)，粘附层(601)覆盖芯片本体(100)的背面；种子层(602)的下表面设置背金块(600)，包覆层(700)包覆背金块(600)裸露面，并向上延展至粘附层(601)的下表面的四周边缘。本实用新型能够有效地克服晶圆翘曲及碎片、降低划片难度、解决封装成品产生的翘曲及碎裂等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴长电先进封装有限公司，未经江阴长电先进封装有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020601224.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
