[实用新型]时分频分结合编码的声表面波温度传感器有效
| 申请号： | 202020601727.6 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211783950U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 魏超群;冯保才;马宗超;刘国静 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 周际;宋亚超 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种时分频分结合编码的声表面波温度传感器，包括：压电基片，设置于待测温物体表面，用于传递所述待测温物体的温度；叉指换能器，其设于所述压电基片上；天线，其与所述叉指换能器相连接；第一反射栅条，设置在所述叉指换能器的一侧；时延调整区，设置于所述叉指换能器的另一侧，所述时延调整区的长度为第一反射栅条与叉指换能器之间距离的整数倍；第二反射栅条通过所述时延调整区与所述叉指换能器相连接。本实用新型提供的时分频分结合编码的声表面波温度传感器，可以实现时分频分混合的编码方式，能够在时间域和频率域进行2次区分，大幅度提高码容量。 | ||
| 搜索关键词： | 时分 结合 编码 表面波 温度传感器 | ||
【主权项】：
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