[实用新型]一种下压式前拆的模块框架有效

专利信息
申请号: 202020601764.7 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN211607145U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 马子腾;曾松鸣;廖孝彪 申请(专利权)人: 广州宇洪科技股份有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;H05K5/02;G09F3/18
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 周琼
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种下压式前拆的模块框架,包括面框和模块本体,所述模块本体设置于面框的内部,且模块本体的前表面设置有模块框架,所述模块框架的上侧表面设置有下压式按压机构,所述面框的内部上表面均匀开设有与下压式按压机构相匹配的卡槽,且面框的内部下表面均匀设置有与卡槽相对应的锁死块。本实用新型涉及模块框架技术领域,该下压式前拆的模块框架,通过面框的内部上表面均匀开设有与下压式按压机构相匹配的卡槽,且面框的内部下表面均匀设置有与卡槽相对应的锁死块,利用弹簧片的弹性,能够快速的完成模块框架的拆卸或安装工作,能够免工具拆装,且当模块框架受到外界的压力时,能够保证模块框架的稳固性。
搜索关键词: 一种 下压 式前拆 模块 框架
【主权项】:
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