[实用新型]印制电路板组件和终端有效
| 申请号： | 202020601842.3 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN212519571U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 史洪宾 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 冯伟 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种印制电路板组件和终端，涉及表面贴装技术领域，可以降低印制电路板组件的整体平铺面积占用，从而有利于终端的轻薄化设计。印制电路板组件，包括：印制电路板和第一元件，第一元件固定连接于印制电路板且第一元件电连接于印制电路板；位于第一元件和印制电路板之间的第二元件，第二元件电连接于印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 组件 终端 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020601842.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种湿陷性黄土地区用城市绿地地基
- 下一篇：一种石膏浆搅拌与灌注装置
