[实用新型]一种电子器件生产组装用快速降温装置有效

专利信息
申请号: 202020601864.X 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN211606964U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 康俊平;顾红波;徐新生;姚志超;陈行湖 申请(专利权)人: 南京丹迪克电力仪表有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210049 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电子器件生产组装用快速降温装置,包括桌体,桌体的顶端嵌入设置有冷却台,所述冷却台的内部设置有冷却管,所述冷却管的一端固定连接有水泵导管,所述冷却管的另一端固定连接有冷却水导管,所述水泵导管的另一端固定连接有水泵与水箱,所述冷却水导管的另一端固定连接有换热器,所述水泵与水箱与换热器之间通过管道连接,所述桌体的一侧固定连接有第一吸风部,所述桌体的另一侧固定连接有第二吸风部,所述桌体的底端靠近第二吸风部的一侧固定设置有风机。设置冷却台与冷却管,将冷却台作为电子器件生产组装的工作台,在工作过程中,冷却台的温度保持在一个较低的水平,使得台面的温度的较低,保证手部工作环境的舒适。
搜索关键词: 一种 电子器件 生产 组装 快速 降温 装置
【主权项】:
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