[实用新型]一种晶圆级封装布线的薄膜处理设备有效
| 申请号： | 202020602495.6 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211529919U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级封装布线的薄膜处理设备，包括一个有机聚合物固化腔体、一个焊盘表面清理腔体、一个晶圆传输腔体和至少一个金属淀积腔体，晶圆传输腔体的至少三个侧面有分别和有机聚合物固化腔体、焊盘表面清理腔体和金属淀积腔体连通的腔体连通阀，晶圆传输腔体内有能够和外部以及其他腔体进行传输的晶圆传输手臂。采用本实用新型的设计方法，使得多个工艺步骤在同一个设备中实现，同时，由于各工艺步骤间不再暴露于空气下，使得后续步骤可以省却除氧化的步骤，进一步提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 布线 薄膜 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
