[实用新型]一种增强固定的LED封装壳以及使用该封装壳的分装架有效

专利信息
申请号: 202020604626.4 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN211743182U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 李怡婷 申请(专利权)人: 福建鼎珂光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉州市安*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种增强固定的LED封装壳以及使用该封装壳的分装架,包括主壳体、正电极片、负电极片,所述主壳体上侧开设有安置槽,所述安置槽设有下开口,所述正电极片与所述负电极片呈左右分布地分别固定安装在下开口处,以用于与安装在安置槽内的LED晶片产生电接触;所述正电极片与所述负电极片下设有抓胶孔,以用于增强与外置部件胶合;分装架包括框架以及复数个封装壳,所述框架上复数个封装壳以阵列形式固定,每个封装壳两侧均设有抓取通孔,所述正、负电极片分别延伸至两个所述抓取通孔内,所述抓取通孔大致为有突出部的圆角长方形,所述正、负电极片延伸至抓取通孔内的部分上分别设有凹槽,所述凹槽正对所述突出部。
搜索关键词: 一种 增强 固定 led 封装 以及 使用 分装
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