[实用新型]一种加工电子芯片的手工锡焊工装有效

专利信息
申请号: 202020604806.2 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN212264804U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 陈婧 申请(专利权)人: 重庆艾迪仪表有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401320 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种加工电子芯片的手工锡焊工装,包括与外接工作台固定连接的基板,在该基板上以可拆卸方式安装有工装主体,该工装主体的上表面为弧面并且开设有用于安装电子芯片架体的异形安装槽,在所述异形安装槽的内底为与电子芯片架体匹配的倾斜底面,并在该异形安装槽两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽;本实用新型设计合理,结构简单,使用方便,辅助工作人员高效高质量的完成电子芯片架体与数个小配件的焊接,合理的在工装主体上端开设异形安装槽,该异形安装槽与电子芯片架体形状相同,实现电子芯片架体的固定,同时为了让电子芯片架体安装不会晃动,使得架体稳定可靠的完成焊接。
搜索关键词: 一种 加工 电子 芯片 手工 焊工
【主权项】:
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