[实用新型]单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆有效
| 申请号： | 202020605135.1 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211700262U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市海弘建业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/07;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆，包括四组连接板，四组所述连接板上均焊接有整流二极管芯片，四组所述连接板上还设置有连接头，所述连接头与整流二极管芯片之间焊接有跳线铜片，四组所述连接板上还连接有整流桥堆引脚，此单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆，固定设备投资少，人员利用率高，人工成本降低，原材料成本降低，从而实现整体成本降低，且大部分可以实现自动化制作，以及提高单相全波整流桥堆的电气可靠性能和制作产出良率。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 半导体 单相 mb db 系列 整流 | ||
【主权项】：
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