[实用新型]一种食用菌培养料填充装置有效

专利信息
申请号: 202020611564.X 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN211931737U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 陈国平;吴少聪 申请(专利权)人: 福建金明食品有限公司
主分类号: A01G18/22 分类号: A01G18/22;B08B9/093
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 杜权
地址: 363602 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及食用菌培养技术领域,尤其涉及一种食用菌培养料填充装置,包括养料箱,养料箱为内部中空的长方体结构,且养料箱的顶端开口设置,养料箱的底端呈倒置的漏斗状,养料箱的顶端放置有封板,封板与养料箱之间通过固定螺栓固定连接,养料箱底端固定设置有料筒,料筒上设置有与料筒匹配使用的阀门,封板的中部固定设置有进料口,进料口与养料箱的内部连通,且进料口上匹配有封盖,养料箱的底部固定焊接有四个均匀分布的支撑柱。该食用菌培养料填充装置可以对养料箱内壁进行清洗的操作,避免了在填充养料完毕后,需要打开封板清洗的麻烦,故本实用新型有益效果明显,适合推广。
搜索关键词: 一种 食用菌 培养 填充 装置
【主权项】:
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